深圳影像测量仪器市场最近发生的一些事情似乎暗示着该行业已经进入一个新的阶段。在最短时间内为产品增加尽可能多的新功能，这似乎已经成为电子系统设计工程师们目前所面临的最大挑战。测试系统必须紧跟待测产品技术的发展，但是待测系统复杂度的提高和对测试时间的要求使得传统测试技术在满足“过分的”测试需求方面越来越显得力不从心。在传统测量仪器技术下，工程师们只有两个选择：要么为该产品开发专用的测试解决方案，要么使用通用的测试仪器。但是，专用系统的价格昂贵，而通用仪器却很难达到测试要求。以软件为核心并不代表硬件已经无足轻重，只有对数据进行高质量的数字化和快速传输才能在软件平台上真正实现精确分析的能力。模块化的I/O硬件技术的飞速发展为数据采集提供了可靠保证，工程师们可以采用通用的模块化硬件来构建测试系统。其次是总线技术。事实上，许多总线技术都存在着“双高问题”——在提供高带宽的同时，延迟时间也居高不下。但不幸的是，大多数情况下常常被忽略的延迟会对某些测试应用产生直接作用，影响指令在总线节点之间的传输速度。另外，各种各样的总线还存在着五花八门的要求。很显然，处理器的未来就是多核。与1.0方式相比，仪器技术2.0方式对于软件具有非常高的要求。为了充分融合以上硬件技术，一个强大的应用软件必须要满足以下要求：提供强大的分析能力——包括内置分析库核与第三方软件工具之间的开发连接性；让用户可以自由选择最适合需求的总线——支持各种总线技术；为了能够充分利用多核处理器的优势——支持工程师对多核处理器进行高效编程，需要开发全新的编译器来解决并行架构的开发挑战。